从头发丝到“广州科创板第一股”：方邦股份的隐形冠军之路

元描述： 方邦股份，一家专注于生产电磁屏蔽膜等高端电子材料的企业，从填补国产空白到成为全球第二大供应商，其背后的故事令人惊叹。本文将深入探讨方邦股份的成功秘诀，包括其技术创新、市场战略以及对科创板的理解。

引言：

你是否曾想过，手机中那一层比头发丝还薄的膜，竟是保障日常通讯正常进行的关键？它就是电磁屏蔽膜，一种不可或缺的电子专用材料。方邦股份，一家低调却实力强大的企业，在这一领域取得了令世人瞩目的成就。从2012年成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破日本企业的技术垄断，到如今成为国家首批专精特新“小巨人”企业，方邦股份的崛起，堪称中国科技创新的缩影。

本文将带领读者深入了解方邦股份的成长历程，探寻其在技术突破、市场开拓以及资本运作方面的成功之道。同时，我们也将探讨方邦股份对未来发展趋势的洞察，以及对科创板建设的思考。

技术突破：从“卡脖子”到引领行业

电磁屏蔽膜：小小“膜”背后的巨大力量

方邦股份的成功，源于对电磁屏蔽膜这一细分领域的深耕。作为手机、服务器等电子设备核心部件，电磁屏蔽膜的作用不可小觑。它能够有效抑制电子元器件的电磁干扰，保障设备的正常运行。而方邦股份正是凭借着对这一领域的技术突破，才得以在激烈的竞争中脱颖而出。

攻克技术难关，打破国外垄断

2000年，日本拓自达公司开发出电磁屏蔽膜，并迅速占据全球市场。然而，方邦股份并没有止步于模仿，而是坚持自主创新，最终在2012年成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破了日本企业的技术垄断，为中国电子材料领域填补了空白。

创新专利，赢得市场竞争

方邦股份的电磁屏蔽膜专利技术，主要在于其金属层的微针状结构。与传统合金型产品相比，这种结构不仅降低了生产成本，还可以实现更低的插入损耗，更好地保障通讯信号的完整度，特别适合当前5G以及后续的5.5G-6G等更高频通讯。这一创新不仅赢得了市场认可，也让方邦股份在与拓自达的专利纠纷中最终胜诉，奠定了其在国内市场的领先地位。

市场战略：从国内领先到全球布局

紧跟市场需求，快速迭代产品

方邦股份敏锐地洞察到消费电子市场的发展趋势，不断进行产品迭代，以满足不断变化的市场需求。例如，针对折叠手机的耐弯折要求，方邦股份研发出更耐弯折的屏蔽膜；针对AI手机的散热需求，方邦股份开发出更耐高温、具有散热功能的屏蔽膜。

拓展应用场景，布局未来市场

除了智能手机领域，方邦股份还将目光投向了服务器、AI、新能源汽车、通讯等领域。公司不断研发新的产品，例如用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于制备超细线路的极薄挠性覆铜板和背胶铜箔材料、用于AI电子产品芯片热管理的热敏型薄膜电阻等，以拓展应用场景，布局未来市场。

出海战略，瞄准全球第一

方邦股份的出海战略已经开始显现成效。公司目前正在与海外的消费电子、芯片制造头部企业洽谈合作，预计很快将有相关产品落地。王作凯表示，对于屏蔽膜而言，公司目前的目标是超越拓自达，成为全球第一。

资本运作：从科创板上市到“背书效应”

科创板的机遇与挑战

方邦股份于2019年成功登陆科创板，成为国内首批、广州市第一家科创板上市企业。科创板的设立，为像方邦股份这样的硬科技企业提供了新的融资渠道和发展平台。

科创板上市带来的“背书效应”

科创板上市不仅为方邦股份带来了充足的资金支持，也产生了“背书效应”，增强了客户对公司的信任感，有利于公司对外拓展市场。同时，科创板上市也帮助方邦股份吸引和留住高端人才，保障科研创新团队的活力。

拥抱新变化，积极应对市场挑战

方邦股份积极拥抱科创板改革，并对证监会主席吴清宣布的“科创板8条”表示支持。王作凯表示，提升融资效率、优化股权激励等举措将有利于科创板企业的健康发展。

未来展望：深耕微观世界，引领科技创新

坚持创新，推动国产化进程

方邦股份的未来发展目标是深耕微观世界，研发更先进的纳米级材料，推动国产化进程。公司董事长经常引用著名理论物理学家理查德费曼的话：“如果想了解自然如何运作，那么就必须能够控制物质在与其构成的相同尺度下进行研究，这意味着需要在原子尺度下控制物质”。

关注市场需求，不断迭代产品

方邦股份将继续关注市场需求，不断迭代产品，以满足电子产品轻薄化、高性能化的发展趋势。同时，公司也将积极拓展新的应用领域，例如元宇宙、量子计算机等，以抓住未来发展机遇。

坚持“耐心资本”，助力科技创新

方邦股份将继续坚持“耐心资本”理念，持续投入研发，不断创新，为中国电子材料领域贡献力量。

常见问题解答

1. 方邦股份如何发现并选择切入电磁屏蔽膜行业？

方邦股份的创始人苏陟先生拥有丰富的线路板研发经验，他敏锐地洞察到国内手机及电路板行业对屏蔽膜的迫切需求，进而果断创业，带领团队攻克技术难题，成功研发出了具有自主知识产权的电磁屏蔽膜。

2. 方邦股份与拓自达的专利纠纷为何能取胜？

方邦股份的电磁屏蔽膜专利技术，在于其金属层的微针状结构，这一创新突破了拓自达的技术壁垒，最终赢得了专利战。

3. 电磁屏蔽膜的制作原理和难度是什么？

电磁屏蔽膜的制作涉及精密涂布、真空溅射和电化学等多个技术环节，对精度要求极高，因此具有很高的技术难度和壁垒。

4. 方邦股份如何应对近年来消费电子市场的新变化？

方邦股份不断进行产品迭代，以满足消费电子市场对屏蔽膜耐弯折、耐高温、散热等更高要求。

5. 方邦股份出海计划有何新布局？

方邦股份主要瞄准北美和韩国市场，并计划拓展更多产品品类，例如用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于AI电子产品芯片热管理的热敏型薄膜电阻等。

6. 方邦股份如何看待科创板对于我国创新及资本市场整体发展的影响？

方邦股份认为，科创板的顶层制度设计非常合理，能够促进科技创新，帮助企业获得资金支持，吸引和留住高端人才。

结论

方邦股份从一个专注于电磁屏蔽膜生产的小企业，成长为一家行业隐形冠军，其成功之路离不开技术创新、市场战略和资本运作的完美结合。未来，方邦股份将继续深耕微观世界，不断突破技术瓶颈，推动国产化进程，为中国电子材料领域贡献力量。其发展历程也为中国科技创新企业提供了宝贵的经验和启迪。